Tecoi lleva la tecnología de Sabero a la feria industrial que se celebrará en Las Vegas
La firma refueza sus exportaciones a mercados como India, México, Canadá y USA. La empresa leonesa presentará esta semana su sistema de corte por plasma Thor en Fabtech 2026
Fabtech 2026 es una de las principales ferias industriales de Norteamérica, que se celebrará en Las Vegas.
La tecnología desarrollada en el Valle de Sabero continúa ganando presencia en la industria internacional. La empresa leonesa Tecoi, especializada en el diseño y fabricación de sistemas de procesamiento de chapa, participará del 21 al 23 de octubre en Fabtech 2026, una de las principales ferias industriales de Norteamérica, que se celebrará en Las Vegas (Estados Unidos).
La compañía aprovechará esta cita para mostrar su sistema de corte por plasma Thor, una solución de alto rendimiento con la que realizará demostraciones en directo. El equipo está diseñado para optimizar los procesos productivos en entornos industriales exigentes y forma parte de la apuesta de Tecoi por desarrollar tecnología propia capaz de competir en los mercados internacionales.
La presencia en Estados Unidos se enmarca en un semestre de intensa actividad exterior, durante el que la firma ha exportado maquinaria a países como India, Italia, Canadá, México y Estados Unidos. Desde la dirección de la empresa destacan que su trayectoria internacional demuestra que es posible «aportar valor en cualquier parte del mundo desde el entorno local», manteniendo los estándares de calidad y la cercanía con los clientes.
Entre las novedades de su catálogo figura Multy, un sistema modular de corte por plasma concebido para trabajar con chapas de grandes dimensiones. La máquina alcanza longitudes de trabajo de hasta 24.500 milímetros y anchos de 4.000 milímetros, además de incorporar guiado lineal en los tres ejes y una velocidad de posicionamiento de 85 metros por minuto.
El equipo integra la tecnología IMZ, desarrollada por la compañía, que permite reducir un 30% los movimientos de corte innecesarios y mejorar la eficiencia del proceso.
Tecoi también continúa ampliando su presencia en el segmento del corte por láser de formato medio y grande. Sus sistemas incorporan tecnologías patentadas como DFP®, que permite el cambio automático de fibra, y Twin Disk, orientada a mejorar el rendimiento del procesado en bisel en distintos espesores de chapa y a reducir los costes operativos de los fabricantes.
Con su participación en Fabtech, la empresa leonesa refuerza su estrategia de expansión exterior y lleva a uno de los principales escaparates industriales estadounidenses la tecnología que desarrolla desde la León.